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一、什么是靶材綁定？靶材綁定的適用范圍、流程？

  綁定是指用焊料將靶材與背靶焊接起來。主要有三種的方式：壓接、釬焊和導(dǎo)電膠。
  1.壓接：采用壓條，一般為了提高接觸的良好性，會增加石墨紙、Pb或In皮；
  2.釬焊：一般使用軟釬料的情況下，要求濺射功率小于20W/cm2，釬料常用In、Sn、In-Sn；我司采用銦焊綁定技術(shù)。
  3.導(dǎo)電膠：采用的導(dǎo)電膠要耐高溫，厚度在0.02-0.05um

二、綁定的適用范圍

  技術(shù)上來說表面平整可進行金屬化處理的靶材都可以用我司銦焊綁定技術(shù)綁定銅背靶來提高濺射過程的散熱性、提高靶材利用率。
建議綁定的靶材：
  ITO、SiO2、陶瓷脆性靶材及燒結(jié)靶材；
  錫、銦等軟金屬靶；
  靶材太薄、靶材太貴的情況等。
但下列情況綁定有弊端：
  1.熔點低的靶材，像銦、硒等，金屬化的時候可能會變軟變形；
  2.貴金屬靶材，一是實際重量易出現(xiàn)分歧，二是金屬化以及解綁的時候都會有浪費料，建議墊一片銅片。

三、背靶的選擇

對材質(zhì)的要求：一般選用無氧銅和鉬靶，厚度在3mm左右
導(dǎo)電性好：常用無氧銅，無氧銅的導(dǎo)熱性比紫銅好；
強度足夠：太薄，易變形，不易真空密封。
結(jié)構(gòu)要求：空心或者實心結(jié)構(gòu)；
厚度適中：3mm左右，太厚，消耗部分磁強；太薄，容易變形。

四、銦焊綁定的流程

1.綁定前的靶材和背板表面預(yù)處理
2.將靶材和背板放置在釬焊臺上，升溫到綁定溫度
3.做靶材和背板金屬化
4.粘接靶材和背板
5.調(diào)整粘接位置
6.降溫和后處理
銦焊的熔化溫度是160°以上